今天跟大家分享一份「PCB設計的Checklist」，幫助小伙伴們在設計PCB的時候不踩坑，提高成功率。無論你是硬件小白，還是有多年經驗的工程師，都能從中找到對自己有用的內容。

一、資料輸入階段

在動手畫板之前，首先得確認手上的資料“齊不齊”。

1. 原理圖與網表：確保你的網表（Netlist）與最新的原理圖完全一致，避免后續對不上的尷尬。

2. BOM表：列出所有器件型號、封裝、備注，最好注明替代料，便于后期采購與替換。

3. PCB模板：確認你的PCB模板是最新版本，包括層疊結構、板框、定位孔等信息都已更新。

4. 工藝要求：如果有盲孔/埋孔、高速差分、特殊表面處理（如OSP、沉金），都要在工藝說明里備注清楚。

二、原理圖Review要點

原理圖是PCB設計的“藍圖”，圖不規范，板就容易翻車。

- 電源與地：標清各路電壓、去耦電容器值和位置；對關鍵節點要做網表鎖定。

- 差分對與走線規則：高速信號差分阻抗要一致，可參考Altium或Cadence DRC設置。

- 器件封裝：封裝庫與實際元器件一致，管腳名稱、引腳順序不出錯。

三、布局與走線Checklist

布局和走線是體現你功底的關鍵一步，跟著這份Checklist走：

1. 模塊化布局：按功能區分區，比如電源區、模擬區、數字區，各自留出足夠空余。

2. 器件間距：保證貼片器件之間有足夠焊膏覆蓋范圍，建議最小0.4 mm余量。

3. 過孔與焊盤：同網絡過孔要>=0.5 mm，孔徑與焊盤尺寸符合工藝規范。

4. 差分走線：差分對間距、走線長度要嚴格匹配；必要時加對稱擺線過孔。

5. 電源平面：保持連續，不要被信號層分割，避免高頻壓降。

四、DFM/DFT（可制造性 & 可測試性）

制造和測試前再自檢一次，減少返修成本：

- 阻焊打開區：過孔附近阻焊要開窗，防止阻焊覆蓋焊盤。

- 絲印層：關鍵器件標號、極性、測試點要清晰可見。

- 測試針點：預留TP點，且方向一致，方便飛針或ICT測試。

- 邊框與裝配孔：裝配夾具孔、卡扣位置要預留公差，避免裝夾時板子變形。

五、文件輸出與交付

最后一步也是最容易出錯的：

1. Gerber/Drill文件：各層Gerber命名規范，鉆孔文件獨立，最好附帶NC Drill列表。

2. 裝配圖與BOM：包含頂層、底層絲印、裝配說明，BOM最好分物料清單與采購清單。

3. Readme自述：簡單說明板子功能、注意事項、特殊指令（如HOT AIR返修溫度）。

4. 交付打包：所有文件打包成.zip或.tar，文件結構清晰，方便制造廠快速上手。

實踐中，每多跑一次Checklist，就少一次風險；每少一次返修，就多一份利潤。希望這份清單能幫到你，有更多需求也可以隨時聯系我們——深圳宏力捷電子，一站式PCB設計服務，讓設計更簡單！