在做PCB線路板時，選對材料才能讓電路性能穩(wěn)定、制造成本合理、使用壽命更長。今天我給大家聊聊“常用的PCB線路板材料”，幫助大家快速了解各種基板和輔料的特點。

一、基板材料（Substrate）

PCB的基板是整個電路板的“骨架”，承載銅箔、電鍍層和覆膜。常見基板有：

1. FR-4（環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合板）

   - 說明：由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠粘劑經(jīng)高溫高壓固化形成，具有良好的電性能、機械強度和阻燃性（“FR”即 Flame Retardant）。

   - 應(yīng)用：絕大多數(shù)雙面和多層板

   - 參考：FR-4是最廣泛使用的PCB材料，兼具成本與性能優(yōu)勢。

2. CEM系列（復(fù)合環(huán)氧基板）

   - CEM-1：紙基與環(huán)氧樹脂復(fù)合，常用于單面板，價格低但性能略遜于FR-4。

   - CEM-3：非織造玻璃纖維與環(huán)氧樹脂復(fù)合，性能接近FR-4，成本稍低

   - 參考：常見的復(fù)合基板有CEM-1、CEM-2、CEM-3、CEM-4、CEM-5等。

3. 聚酰亞胺（Polyimide）

   - 說明：高溫高性能聚合物材料，可耐受-260℃到260℃，彎曲性能好，適合柔性或剛撓結(jié)合板。

   - 應(yīng)用：柔性PCB、FPC、航天、軍工等高溫場景

   - 參考：聚酰亞胺常見品牌有Kapton（DuPont）和UPILEX（UBE）。

4. PTFE（特氟龍）和陶瓷填充PTFE

   - 說明：用于高頻/微波電路，介電損耗小、介電常數(shù)可通過填料調(diào)整。

   - 應(yīng)用：射頻模塊、天線、毫米波電路

   - 參考：PTFE基板常見產(chǎn)品有RF-35等陶瓷填充PTFE材料。

5. 金屬基板（Metal Core PCB，MCPCB）

   - 說明：在基板層壓金屬（如鋁或銅），中間有高導(dǎo)熱的絕緣層，用于散熱需求高的電路。

   - 應(yīng)用：LED照明、大功率電源模塊、功率開關(guān)器件

   - 參考：金屬基板主要以鋁和銅為核心材料，也有銀、鎳等。

二、導(dǎo)體材料（Conductor）

1. 銅箔（Copper Foil）

   - 常用厚度：1 oz/ft2（≈35 μm），高電流應(yīng)用可選2 oz（≈70 μm）甚至更厚。

   - 說明：銅箔厚度影響電流承載和散熱

   - 參考：重銅板層超過3 oz/ft2，用于高電流場景。

三、表面處理與阻焊層

1. 涂覆阻焊膜（Solder Mask）

   - 作用：保護銅線免受氧化，防止虛焊，常見顏色有綠、紅、藍等。

2. 絲印層（Silkscreen）

   - 作用：打印元件標(biāo)識、型號等信息，方便裝配和維護。

3. 表面處理（Surface Finish）

   - 常見類型：HASL（熱風(fēng)整平）、ENIG（金手指）、OSP（有機保護膜）等。

   - 選擇要考慮成本、可焊性和耐存儲性。