隨著電子產品向高密度、高可靠性方向發展，PCB表面處理對板材性能的影響越來越明顯。其中，沉金工藝（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）以其平整度高、可焊性好、耐腐蝕等優點成為主流選擇。下面就跟大家聊聊沉金工藝的四大特點，以及相關流程、應用和注意事項，幫助您更全面地了解這一工藝。

沉金工藝的四大特點

1. 表面平整度高

   沉金通過化學鍍鎳和浸金兩步完成，金屬鍍層均勻致密，能夠在焊盤和線路邊緣形成極其平滑的金屬膜。這種平整度不僅保證了貼片元件的共面性，還能減少錫珠堆積和橋連風險，提高焊點的一致性和可靠性。

2. 焊接性能優異

   沉金層的金屬結合力強，金表面對焊錫有良好的潤濕性，焊錫融入金層后形成穩定的金錫合金界面，實現快速且牢固的焊點。相比OSP等工藝，ENIG的可焊性更穩定，對無鉛焊接尤為友好，適合多次回流焊需求。

3. 耐氧化與防腐蝕

   金層的化學穩定性極高，可在潮濕、腐蝕性氣體等環境中長期保護下層鎳層和銅箔不氧化。這樣不僅延長了PCB的可儲存期，還能保證后續裝配環節的焊接質量與電性能穩定。

4. 多次回流焊兼容性

   沉金層在高溫回流焊環境下仍能保持穩定，不易剝離或發生黑鎳（Black Nickel）現象。對于復雜多工藝的PCBA，尤其是多次回流焊或混合工藝（如波峰焊+回流焊），沉金能夠維持良好的焊接一致性。

沉金工藝流程簡介

沉金工藝大致可分為以下幾步：

1. 除油（脫脂）：去除PCB表面的油污和有機物；

2. 微蝕刻：利用化學腐蝕微刻銅面，提高鍍層附著力；

3. 活化：在銅面形成活化層，促進后續化學沉鎳；

4. 化學沉鎳：在活化的銅面無電鍍方式沉積均勻鎳層；

5. 化學浸金：利用鎳—金置換反應，形成薄而致密的金層（通常0.05–0.1μm）；

6. 后處理：廢液回收、去離子水清洗、烘干。

與其他表面處理工藝對比

- OSP（有機保焊劑）：成本低、環保，但平整度和可儲存性不及ENIG，容易發生氧化，需要嚴格控溫控濕。

- 浸錫（Immersion Tin）：焊性尚可，但層厚較薄，易氧化且氧化后難焊；

- 電鍍金（Hard Gold）：金層厚、防磨損，但成本高，多用于邊緣連接器或金手指。

沉金工藝的應用場景

- 高密度互連（HDI）板：微盲孔、埋孔結構需要平整焊盤；

- BGA、CSP封裝：細間距焊點要求高共面；

- 高頻、高速信號線路板：保證信號傳輸一致性；

- 汽車電子、工業控制：長壽命、耐環境考驗。

沉金工藝注意事項

1. 黑鎳（Black Pad）風險：化學鎳層控制不當易出現鎳層過度腐蝕，導致金層下黑化，影響焊接強度和可靠性。建議選擇具備成熟工藝參數控制的廠家，并進行在線檢測。

2. 金層厚度均勻性：過薄易失效，過厚成本提升。一般金層厚度控制在0.05–0.1μm；

3. 化學廢液管理：沉金工藝涉及重金屬廢液，需要嚴格按照環保法規進行回收處理。

深圳宏力捷電子專注PCB快速打樣與中小批量生產，提供包括沉金、阻抗板、HDI、厚銅等一站式服務。如有需求，歡迎隨時聯系我們，助力您的產品更高品質、更高可靠性！