一、為什么要對PCB進行金處理

在高頻、高可靠性或需要良好焊接性能的電路板上，通常會在銅焊盤表面做一層金屬保護層。金（Au）不僅導電性能優異，還抗氧化、壽命長，能顯著提升焊接性和耐用性。市面上常見的兩種金處理方式就是沉金和鍍金，它們各有優勢和局限。

二、什么是沉金（化學鍍金）

沉金工藝全稱為“化學鎳–金沉積”（ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold）。

1. 原理：先在線路板表面化學沉鎳，再通過化學還原反應在鎳層表面“沉”上一層金，不需要外加電流，屬于自催化化學反應。

2. 金層厚度：一般在0.05–0.1?μm之間，比常規電鍍金更厚。

3. 特點：工藝可控，表面金層呈金黃色且晶體細密；焊接性能優異，不易出現焊盤“黑墊”現象；信號傳輸受影響小（趨膚效應）。

三、什么是鍍金（電鍍金）

電鍍金通常指“電鎳–金”（ENEPIG/Electrolytic Nickel Gold）或直接電鍍金(“電金”)。

1. 原理：將鍍液（含鎳鹽和金鹽）通電形成電化學反應，使金屬離子在銅箔表面析出，形成鎳金合金層。

2. 金層類型：可分為“硬金”（硬度高，耐磨，常用于金手指）和“軟金”（可焊性好，厚度較薄）。

3. 特點：硬金耐擦拭、耐磨損，不易氧化；整板鍍金工藝適合密間距SMT，平整度一般優于沉金。

四、沉金 vs. 鍍金：五大核心區別

注：以上對比基于典型工藝參數，具體厚度和性能會因供應商配方和實驗室工藝而異。

五、如何根據需求選擇

- 高密度SMT/信號完整性：推薦沉金，平整度好，避免金絲短路，焊接質量穩定。

- 金手指/頻繁插拔：優選硬金電鍍，耐磨性更佳，使用壽命更長。

- 成本&環保考量：化學沉金需廢水處理成本稍高；電鍍工藝能耗高、鍍液更新頻率高。

- 外觀及客戶接受度：沉金色澤更金黃，視覺效果更好；電鍍金色偏淡，更顯高級感。

以上就是PCB線路板沉金與鍍金工藝的主要原理、特點及選型建議，幫助您快速掌握兩種表面處理方式的核心區別。如需一站式PCBA代工代料服務，歡迎聯系深圳宏力捷電子！