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發(fā)布時(shí)間:2024-07-17 閱讀: 來源:管理員
PCB拼板是一種常見的工藝,用于在SMT貼片和DIP插件過程中提高生產(chǎn)效率和降低成本。以下將詳細(xì)介紹如何通過優(yōu)化PCB拼板來節(jié)省成本,并提供一些拼板時(shí)的注意事項(xiàng)。
1. 提高生產(chǎn)效率:
- 一次過爐貼多個(gè)PCBs:與單獨(dú)處理每個(gè)PCB相比,拼板可以一次過爐貼多個(gè)PCB,提高貼片和焊接的效率。例如,拼6個(gè)PCB比單獨(dú)處理6次更快。
- 減少治具使用:有了拼板和工藝邊設(shè)計(jì),就不需要額外開治具,從而節(jié)省了產(chǎn)前準(zhǔn)備時(shí)間和治具費(fèi)用。
2. 節(jié)省板材:
- 減少廢料:拼板可以優(yōu)化板材的利用率,尤其是對(duì)于異形板,減少不可用的廢料。
3. 多個(gè)項(xiàng)目合拼:
- 共享成本:對(duì)于小項(xiàng)目多的情況,可以將多個(gè)PCB設(shè)計(jì)合拼在一起生產(chǎn)。盡管板廠會(huì)收取一定的合拼費(fèi),但總體來說會(huì)比單獨(dú)加工多個(gè)項(xiàng)目便宜得多。此外,合拼后,貼片廠通常按一個(gè)項(xiàng)目收費(fèi),從而節(jié)省貼片費(fèi)用。
在PCB設(shè)計(jì)完成后,需要通過拼板來適應(yīng)SMT貼片流水線的加工要求。常見的拼板分板方式有三種:
1. V-CUT:
- 特點(diǎn):適合于邊緣為直線的矩形PCB,分離后邊緣整齊,加工成本低。通過在板子間用V-CUT機(jī)割開V型槽,可在使用時(shí)直接掰開。
2. 直連:
- 特點(diǎn):在板與板之間或板子內(nèi)部按需要用銑床銑空,通過小段電路板直接連接。分板時(shí)需用分板機(jī),分離效果好但成本較高。
3. 郵票孔:
- 特點(diǎn):適用于異形板,通過小孔連接板子,類似郵票鋸齒。盡管有毛刺和不整齊的問題,但運(yùn)用范圍廣泛。
1. 尺寸要求:
- 最小尺寸:一般小于80×80mm的PCB需要拼板。
- 最大尺寸:需根據(jù)工廠的加工能力確定,確保拼板尺寸滿足SMT貼片加工產(chǎn)線設(shè)備要求,利于生產(chǎn)效率。
2. 分板固定和應(yīng)力控制:
- 固定不動(dòng):拼板要確保固定后不易形變,分割槽應(yīng)滿足PCBA貼片加工時(shí)表面的平整度要求。
- 避免應(yīng)力:元器件排列需避免分割應(yīng)力,減少元器件裂損風(fēng)險(xiǎn),尤其是貴重元器件不應(yīng)布局在工藝邊旁邊。
3. 拼板形式和基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì):
- 拼板形式:推薦2×2、3×3的拼板方式,非必要情況下不建議拼陰陽板。
- 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì):保證大板基準(zhǔn)點(diǎn)邊緣距離板邊至少3.5mm,不對(duì)稱放置,防止PCB反向/反面進(jìn)入機(jī)器。
4. 板厚和強(qiáng)度:
- 板厚影響:板厚低于1.0mm時(shí),V-CUT槽會(huì)削弱整塊板的強(qiáng)度,需用治具支撐以避免影響后續(xù)工序。
5. 特殊要求:
- 金手指:如果PCB上有金手指,應(yīng)放在板邊外側(cè)非夾板位置,避免拼板連接或加工藝邊。
通過合理的拼板設(shè)計(jì),不僅能提高生產(chǎn)效率,還能顯著降低成本,增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。結(jié)合具體項(xiàng)目的需求,優(yōu)化拼板方案,確保實(shí)現(xiàn)高效、低成本的生產(chǎn)目標(biāo)。
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