在PCBA打樣中，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCBA廠家面臨的最復(fù)雜問(wèn)題之一。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家宏力捷電子為大家介紹一些減少PCBA變形的關(guān)鍵措施。

一、控制PCBA板重量

在回焊爐運(yùn)行過(guò)程中，合理控制PCBA板上零部件的重量，避免過(guò)重的零部件或過(guò)大的板尺寸導(dǎo)致板子凹陷變形。

二、優(yōu)化V-Cut設(shè)計(jì)

合理設(shè)計(jì)V-Cut的深度和連接條的寬度，以減少在拼板過(guò)程中的變形量，提高PCBA板的穩(wěn)定性。

三、優(yōu)化加工工藝

調(diào)整壓合工序的溫度和壓力參數(shù)，采用均勻加熱和冷卻的方式，減少熱應(yīng)力對(duì)板件的影響，降低變形風(fēng)險(xiǎn)。

四、注意烘烤過(guò)程中的細(xì)節(jié)

控制阻焊、字符等烘烤流程中的溫度和時(shí)間，避免板件在烘烤過(guò)程中受到風(fēng)力影響而發(fā)生變形。

五、精細(xì)管理存放和搬運(yùn)

調(diào)整存放架的松緊度，避免板件受到機(jī)械應(yīng)力的影響，提高存放和搬運(yùn)過(guò)程中的精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性。 

通過(guò)以上關(guān)鍵措施的綜合應(yīng)用，可以有效減少或消除PCBA板在生產(chǎn)過(guò)程中的變形問(wèn)題，確保產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性。