作為擁有20余年PCBA代工代料經驗的深圳宏力捷電子，我們深知前期準備對項目成敗的決定性作用。本文基于1000+成功案例經驗，系統梳理PCBA加工前的7大核心準備工作：

一、技術需求深度確認（項目啟動基礎）

1. 技術文檔審核

- 完整接收BOM清單、Gerber文件、坐標文件

- 確認PCB設計符合IPC-6012標準

- 重點檢查焊盤尺寸、間距及特殊工藝標注

2. 可制造性分析（DFM）

- 使用Valor等專業軟件進行仿真驗證

- 識別潛在焊接缺陷（立碑/橋接風險）

- 提出工藝優化建議（如拼版設計改進）

二、供應鏈協同準備（物料保障體系）

1. 元器件采購方案

- 建立替代料數據庫（兼容型號備案）

- 關鍵物料提前備庫（芯片/特殊元件）

- 實施批次追溯管理系統

2. PCB基板預檢

- 執行阻抗測試/耐壓測試

- 檢查表面處理工藝（沉金/OSP/噴錫）

- 確認板材TG值符合工作溫度要求

三、工藝路線規劃（質量前置控制）

1. 工藝流程設計

- 制定SMT+DIP混裝工藝路線

- 確定特殊工藝需求（選擇性焊接/壓接工藝）

- 配置AOI+AXI檢測節點

2. 鋼網定制開發

- 根據元件密度選擇激光切割/電鑄工藝

- 階梯鋼網設計（0.1mm-0.15mm厚度組合）

- 納米涂層處理提升脫模效果

四、生產環境預驗證（過程能力保障）

1. 設備狀態確認

- SMT設備CPK值≥1.33驗證

- 回流焊溫度曲線預測試

- 車間溫濕度管控（23±3℃, 40-60%RH）

2. 輔助工具準備

- 防靜電工裝定制

- 專用治具開發（功能測試夾具）

- 制定ESD防護等級方案

五、質量管控體系搭建（零缺陷基礎）

1. 檢測標準制定

- 編制IPC-A-610驗收標準文件

- 制定首件確認流程（FAI）

- 建立SPC過程控制點

2. 測試方案開發

- ICT測試點覆蓋率≥95%

- FCT功能測試程序編寫

- 老化測試條件設定（溫度/時長）

六、風險預警機制建立（預案管理）

1. 潛在問題分析

- 召開PFMEA專項會議

- 識別TOP3工藝風險點

- 制定應急響應預案

2. 跨部門協同

- 建立技術+采購+生產聯動機制

- 設定4小時異常響應時效

- 準備工藝變更快速通道

七、項目啟動確認（Ready for Production）

1. 最終評審會議

- 三方確認（客戶/工程/品質）

- 簽署PPAP文件

- 發布量產控制計劃

2. 試產安排

- 執行小批量驗證（≤50pcs）

- 輸出試產分析報告

- 優化工藝參數設置

作為專業PCBA代工代料服務商，深圳宏力捷電子通過自主研發的智能管理系統，實現：

- 48小時快速打樣

- 99.7%物料齊套率

- 全流程追溯系統

- IPC-A-610G認證產線