在印刷電路板（PCB）的設計和制造過程中，工藝邊和Mark點的設置是確保生產工藝順利進行和產品質量的重要因素。接下來專業PCB設計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹下PCB工藝邊和Mark點的設計要求及其重要性。

一、工藝邊設計要求

工藝邊（也稱為工作邊）是在SMT（表面貼裝技術）過程中，為了留出軌道傳輸位置和放置拼版Mark點而設置的長條形空白板邊。以下是工藝邊設計的具體要求：

1. 寬度要求：

   工藝邊的寬度通常在5-8毫米之間。太窄的工藝邊會影響PCB在生產過程中的傳輸穩定性。有人為了節省成本，將工藝邊設置為3毫米，這是不可取的，因為它可能導致生產過程中PCB無法穩定傳輸。

2. 何時可以取消工藝邊：

   - 當PCB外形是規整的矩形，且離板邊最近的貼片元件距離板邊超過5毫米時，可以取消工藝邊。

   - 對于類似手機板的情況，單片板上有大量貼片元件（幾百個以上），且PCB是昂貴的多層板，產品量持續很大，可以通過一次性制作治具來取代工藝邊，從而節省成本。

3. 設計者檢查要點：

   - 寬度：確保工藝邊寬度在5-8毫米之間。

   - Mark點：檢查工藝邊上放置的Mark點是否規范合理。

   - 穩定性：確保工藝邊對PCB的支撐連接穩固可靠，使PCB在軌道上傳輸過程中穩定。

工藝邊的主要作用是在生產過程中提供額外的邊緣區域，以便于PCB的傳輸和處理，特別是在SMT組裝過程中。合理設置工藝邊能顯著提高生產效率和成品率。

二、MARK點設計要求

Mark點（光學基準點）是用于補償PCB制作誤差及設備定位時的誤差的基準點。它們在各個裝配步驟中作為共同的可測量基準，確保多種偏差的自動補正。以下是Mark點設計的具體要求：

1. 形狀和尺寸：

   - 形狀：Mark點一般為實心圓。

   - 尺寸：實心圓的焊盤直徑為1毫米，焊盤的阻焊窗口直徑為3毫米。

2. 設置方法：

   - 將Mark點作為一個元件設置，確保在導出元件坐標時，Mark點的坐標也能同時導出。

   - 實心圓要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍背景有明顯區別，表面以沉金處理為佳。

   - 在3毫米的阻焊窗口范圍內保持空白，不允許有任何焊盤、孔、布線、阻焊油墨或絲印標識等，以確保Mark點與PCB基材之間有高對比度。

3. 位置設置：

   - Mark點通常位于電路板或拼板工藝邊的四個對角。

   - 為防止機器識別錯誤，Mark點不能對稱分布。可以通過將四個Mark點中的一個錯位1厘米左右來避免對稱分布，從而防止機器將板子放反。

Mark點在SMT生產過程中至關重要，因為它們作為設備的識別定位基準，可以自動補償多種偏差，確保貼片精度和生產質量。

在PCB設計和制造過程中，合理的工藝邊和Mark點設計是保證產品質量和生產效率的關鍵。設計者在進行PCB設計時，應嚴格遵循工藝邊和Mark點的設計要求，確保寬度、位置和形狀等參數的正確設置，從而實現穩定可靠的PCB生產。

通過遵循上述設計要求，可以有效減少生產過程中的誤差，提升產品質量，降低生產成本，為SMT組裝工藝提供堅實保障。