在SMT加工的回流焊接工序中，"立碑"是指焊接過程中元件或焊點(diǎn)未正確粘附在PCB上，而是在焊接完成后直立起來的現(xiàn)象。深圳宏力捷電子是一家專注于SMT貼片加工、DIP插件加工、電子成品組裝的PCBA生產(chǎn)廠家，總部位于深圳。我們?yōu)楦麟娮有袠I(yè)提供一站式加工服務(wù)，包括PCBA代工代料、PCBA來料加工。

立碑現(xiàn)象可能是由多種原因引起的，以下是一些可能導(dǎo)致"立碑"現(xiàn)象的常見原因：

1. 元件排列不良： 如果SMT元件在回流焊接之前未正確排列，或者元件之間的間距不足，可能導(dǎo)致焊接時(shí)無法正確粘附在PCB上，出現(xiàn)"立碑"。

2. PCB表面處理不當(dāng)： PCB表面處理不當(dāng)，例如未清洗或存在油污，可能導(dǎo)致焊膏無法良好附著，從而影響元件的粘附性，導(dǎo)致"立碑"。

3. 焊膏選擇不當(dāng)： 使用不適合特定應(yīng)用的焊膏可能導(dǎo)致"立碑"。焊膏的粘度和成分應(yīng)該適合元件和PCB的特定要求。

4. 焊膏涂布不均勻： 如果焊膏涂布不均勻，某些區(qū)域可能缺乏足夠的焊膏，導(dǎo)致焊點(diǎn)無法正確粘附。

5. 焊膏過多或過少： 過多或過少的焊膏都可能導(dǎo)致"立碑"。過多的焊膏可能導(dǎo)致焊點(diǎn)過大，而過少可能無法提供足夠的支撐。

6. 加熱過程問題： 加熱過程中溫度分布不均勻、過高或過低都可能導(dǎo)致"立碑"。確?；亓骱笭t中的溫度和加熱時(shí)間符合焊接要求。

7. 元件和PCB不平行： 如果元件和PCB之間存在不平行的情況，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)未能正確粘附在PCB上。

8. 元件放置不準(zhǔn)確： 元件在貼裝過程中放置不準(zhǔn)確，或者存在移動、晃動的情況，可能導(dǎo)致焊接時(shí)位置不正確，引起"立碑"。

要解決"立碑"現(xiàn)象，需要綜合考慮上述因素，并可能需要調(diào)整焊接過程的參數(shù)、優(yōu)化焊膏選擇、確保良好的貼裝質(zhì)量和合適的加工條件。